우리는 답을 발견할 것입니다. 언제나 그랬듯이.

DeepSeers는 생성형 AI 기술을 통해 HBM 반도체 시장을 혁신합니다.

• 

  검사 과정

  직관성 향상

• 

  불량 검출

  정확도 향상

• 

  대화형 AI

  장애 대응

• 

  편의성 개선

  인터페이스

향상된 사용자 경험을 제공하는 딥러닝 기반 대화형 반도체 패키지 불량 검출 시스템 개발

• 

  자재 및 검사 항목 변경에 유연한 고수율의 2D 머신비전 기반 반도체 패키지 불량검출 시스템

• 

  AI 기반 사용자 편의성 및 검사 성능 향상 기술 탑재

• 

  LLM 및 다양한 AI 기술을 활용해 보다 더 향상된 사용자 경험을 제공하는 반응형 인터페이스 기반 머신비전 불량 검출 시스템

• 생산-불량 종합 관리
  빅데이터 솔루션 제공

  • End-Customer의 생산 불량 관리를 위한 구독형 종합 솔루션 개발
  • AI 기반 반응형 UI를 통한 경쟁력 구축
• 3D·Ai기반 제품 개선 및
  제품 확대 대응

  • 3D기반 반도체 불량 검출 솔루션을 통해 HBM, AOI 장비사로 확대
  • 협력사 이외의 후공정 장비 업체에 소프트웨어 라이선싱
• 제품 안정화 및
  사용자 편의기능 제공

  • 협력사와 협업을 통한 HW/SW 개발
  • 2D 기반 반도체 불량 검출 솔루션 공급, 협력사 라이선싱

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